盛新搶攻SiC商機 15日登錄興櫃

盛新（6930）聚焦碳化矽SiC晶錠及基板，預計10月15日登錄興櫃。盛新2026年營運規模擴大，上半年營收3,695萬元，已超越2025年全年營收。 董事長謝明凱表示，公司將持續深化N型導電型及SI型半絕緣型產品布局，推進12吋SiC晶體及大尺寸材料技術開發，打造多尺寸、多產品、多應用平台。 謝明凱表示，八年前看到半導體供應鏈缺口，因此進入碳化矽市場。多年來投入SiC長晶、切割及研磨等先進製程技術，並結合廣運集團設備研發能力，自主掌握長晶設備與製程整合，持續提升晶體品質、良率及生產穩定度。目前盛新材料已建置65台長晶爐，並具備導電型及半絕緣型SiC產品的生產能力。 其中N型導電型產品目前已跨入8吋規格，應用於電動車、電源供應器、鐵路運輸及太陽能逆變器等高功率電子領域。SI型產品則涵蓋4 吋、6吋及8吋規格，應用於高頻、高功率元件及5G通訊等市場。 盛新N型導電型SiC已跨入8吋主流規格，目前已可量產6吋及8吋導電型與半絕緣型SiC晶錠及基板，產品逐步進入穩定供貨階段，隨著客戶產品驗證陸續完成，2026年出貨量持續增加。 除了既有功率元件市場外，盛新同時積極布局AI及新興應用。此外，SI型SiC材料亦可應用於RF通訊、5G／6G及高頻電子等領域，擴大公司產品未來的市場應用範圍。 盛新2025年營收3,388萬元，年成長6.73％，2026年營運規模擴大，前八月累計營收4,936萬元，年增149.58％，顯示隨客戶驗證及產品出貨逐步放量，營收規模持續擴張。 上半年營收3,695萬元，已超越2025年全年營收，每股淨損2元。 展望未來，盛新持續深化N型導電型及SI型半絕緣型產品布局，並推進12吋SiC晶體及大尺寸材料技術開發，同時拓展AI資料中心、先進封裝、RF通訊、5G／6G、電動車、再生能源及高功率電子等應用市場。 訊息來源：摘錄工商B5版