旭東三箭齊發 攻半導體自動化

設備股添新兵，旭東（4537）通過上市審議。旭東在智慧物流倉儲系統領域已建立完整產品矩陣，涵蓋ASRS、AGV、AMR及多型態應用的自動搬運車等，透過半導體設備三大業務，旭東可望持續由單機設備供應延伸至整廠整線自動化。 旭東資本額7.88億元，主要業務為半導體先進製程以及高科技電子產業製程精密設備製造及銷售。今年前三季合併營收為20.59億元，年增88.80％。公司表示，今年營收動能強勁主要來自半導體自動包裝拆包設備、關鍵製程設備及物流自動化設備專案推進。上半年本業獲利2,413萬元，稅後純益約3,182萬元，每股稅後純益0.4元，相比去年同期轉虧為盈。 隨半導體產業邁入高階晶片、先進封裝與異質整合新階段，全球供應鏈走向晶圓製造、封裝、測試與廠間流轉更緊密整合的模式。未來供應鏈將更重視跨廠區、跨製程與異地據點間的高效率流轉，帶動晶圓、載具、Tray、Frame與半成品在不同廠區與不同製程站點間轉運、包裝與拆包需求提升。 旭東已布局完整自動包裝與拆包系統解決方案，產品涵蓋FOUP／F OSB／Frame／Tray／Reel／HWS等多種包裝型式，並提供貼標、真空熱封、Barcode／RFID帳料比對與SECS／GEM串接功能，協助客戶將包裝拆包流程導入智慧化與系統化管理。 另外，旭東在智慧物流倉儲系統領域已建立完整產品矩陣，涵蓋A SRS、AGV、AMR及多型態應用的自動搬運車等，可協助客戶建構從單機設備延伸至FAB in與FAB out的整廠物流自動化方案，提升搬運效率並強化即時物料追蹤能力。透過半導體設備三大業務，旭東可望持續由單機設備供應延伸至整廠整線自動化，深化半導體智慧自動化設備整合布局，挹注後續成長動能。 訊息來源：摘錄工商B5版