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AI浪潮帶動半導體產業加速發展,晶圓製造、先進封裝及高頻寬記憶體等產能持續擴張,也同步大幅增加用電需求。面對AI資料中心與高科技產業的高密集用電成長,台電在電網端加強電廠直供園區、新增超高壓變電所等布建,用「積體電網」支撐積體電路,預計未來1 5年將投資300億元,包括新、擴建43座變電所。

據台電估算,綜合產業發展趨勢、產業統計及半導體廠用電申設等資料,國內半導體產業用電將由2026年約520億度,增至2030年約80 0億度、2035年進一步達1,100億度,屆時半導體產業用電將占全國總用電量3成。

針對電源端、電網端、用戶端的電力產業路徑,台電提出更前瞻的電力策略;除了電源端採多元能源布局,電網端則以電廠直供園區、新增超高壓變電所及提高綠能併網量能。

台電董事長曾文生於台灣能源週的專題演講中提到,由於台灣用電密度非常高,為了未來電網的穩定,台電未來15年將投入300億元,計劃新、擴建43座變電所、新建線路1,922公里、新增變電容量52,4 50MVA,「絕對是前所未有」。

曾文生進一步指出,在電廠直供園區用電方面,目前每個產業園區就有一座變電所,現在已經不夠用了;以南科為例,2031年負載將逾 4GW、占全國用電9%,現在已有南科、南科二兩座變電所,還必須新建南科三變電所,他表示,全世界應該找不到其他「一個科學園區名稱有三座變電所」的案例。

台電表示,未來15年預計新、擴建的43座變電所中,包括11座超高壓變電所、20座一次變電所、九座345kV開閉所/開關場,和三座16 1kV開閉所。精準對應園區的超高壓變電所,興建中有觀園、橫山、高煉、嘉科和沙科,規劃推動中則有龍科、銅科和南特。隨半導體聚落擴張,電網建設能否及時到位,將成支撐先進製程與封裝擴產的重要關鍵。

訊息來源:工商時報 A6版 ↗

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