隨著全球AI、半導體及智慧科技快速發展，高性能塑膠材料正成為推動高值產業升級的重要關鍵。塑膠中心於10月29日至30日在台中舉辦「2026第7屆塑膠產業創新論壇（PIIF）」，以「高值產業新賽局：AI驅動下的材料革命」為主題，規劃1場主題論壇、6場技術研討會及高值塑膠應用主題特展，聚焦先進材料、高值應用、AI智慧創新與永續趨勢，協助台灣塑膠產業掌握跨域轉型契機。
此屆論壇最大亮點，在於引領塑膠產業從傳統加工製造跨足半導體高值供應鏈。隨著先進封裝、晶圓製程與高頻通訊技術持續升級，半導體產業對高純度、耐化學性、精密加工及高可靠度材料的需求日益提升。論壇邀集圓達科技、耐特科技材料、九玄科技及豪力輝工業等企業，探討高機能塑膠於半導體製程、晶圓載具、循環再生及AI智慧製造的創新應用，展現塑膠材料切入高科技產業的新契機。
在前瞻應用方面，論壇亦延伸至無人載具、車用電子及高階複合材料，結合台塑、長興材料與塑膠中心研發能量，分享熱塑複材、高性能樹脂及輕量化成型技術，並透過實驗產線導覽，呈現從材料研發、製程整合到終端應用的技術實力。
面對國際淨零與供應鏈轉型趨勢，論壇更邀請世界包裝組織（WPO ）、澳洲包裝協會（AIP）及國內產業專家，解析歐盟PPWR、ESPR、 CBAM等法規與循環包裝趨勢，並探討德國醫療市場商機、AI碳管理及再生材料應用，協助企業接軌國際市場。
塑膠中心期盼透過PIIF跨領域交流平台，串聯材料、設備、製程與終端應用供應鏈，加速台灣塑膠產業由傳統製造邁向高值化、智慧化及永續化，開創下一波國際競爭新優勢。
訊息來源：工商時報 A16版 ↗
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