金運科技公司（股票代號5235，以下簡稱金運）今（29）日在興櫃市場掛牌交易。金運成立於民國99年，專注於高效能AI伺服器散熱解決方案，提供先進的液冷技術（Liquid Cooling）、CDU冷卻分配裝置及資料中心基礎設施，身為全球領先的EMS電子製造服務商，提供全方位解決方案，積極搶攻AI、HPC及AIDC等新興應用市場。
金運實收資本額為新台幣6.6億元，主要業務涵蓋熱管理暨AI基礎設施及電子代工（Electronic Manufacturing Services，EMS）兩大事業，114年營收比重分別約53％及47％。金運為廣運集團旗下小金雞，主要股東為廣運機械工程公司，29日掛牌後將成為廣運集團又一興櫃新星。
金運在114年正式成立熱管理事業部門切入液冷散熱市場，更透過液冷技術與資料中心系統整合能力，由CDU設備供應延伸至AIDC方案解決廠商，協助客戶降低多系統介面整合複雜度，並提升建置效率、能源效率與系統可靠度，搶攻算力市場的AIDC商機。
金運經營團隊承襲廣運集團在機電整合及工程領域超過50年的專業經驗，以研發與AI基礎設施團隊為核心，積極拓展人工智慧（AI）資料中心產業生態系，主要客群涵蓋國內外知名伺服器、液冷、電力及資料中心等相關企業。
近兩年在AI浪潮下，資料中心需求持續成長，金運已與合作夥伴推出資料中心水冷散熱整體解決方案，搶攻台灣及日本市場。未來策略夥伴加入後，金運將結合集團資源及技術優勢，透過策略夥伴的全球布局，將業務觸角延伸至歐洲、北美、日本、澳洲及東南亞等國際市場，善用台灣在半導體及相關產業的優勢，與台灣優秀企業合作，拓展國際。
115年上半年營收2.96億元，較去年同期年增64.32%，主要受惠於AI需求帶動熱管理產品暨AI基礎設施訂單大幅成長，毛利率亦較去年同期大幅成長。114年全年合併營收新台幣4.86億元，115年截至9月底合併營收4.33億元。
訊息來源：經濟日報 B1版 ↗
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