耐特 11/19掛牌上市

高性能複合材料業者耐特（8058）預計11月19日掛牌上市，配合上市前公開承銷，對外競價拍賣4,896張，競拍底價62.5元，最高投標張數612張，暫定每股承銷價80元；競拍時間為11月4日至6日，11月 10日開標，11月9日至11日辦理公開申購，11月13日抽籤。

隨半導體及備援電池模組（BBU）高階材料應用持續擴大，耐特產品組合逐步朝高附加價值領域轉型，半導體載具、IC Tray及BBU三大高階應用產品營收占比在今年上半年已達25.76％，成為營運升級重要成長動能，預期今年全年可接近30％，明年有望挑戰35％；在三大產品業務持續成長下，明年營收、獲利表現有望優於今年。

耐特近三年營收規模持續成長，2023年至2025年營收分別為21.01 億元、23.70億元及24.68億元，每股稅後純益（EPS）分別為1.06元、2.27元及1.95元。

2026年上半年營收達14.21億元、毛利4.19億元，毛利率約29％、營業利益率約11％，分別較2025年提升約2及3個百分點，EPS達1.85 元，凸顯在高階材料應用比重增加、產品組合持續優化帶動下，毛利率及營業利益率持續提升。

耐特透露，半導體與BBU相關用料占整體營收比例，從2023年的3. 59％，提升至2024年的11.09％、2025年的20.94％，2026年上半年達 25.76％。其中，半導體用料占比已接近兩成，BBU材料持續朝高耐熱、阻燃及絕緣等高規格應用發展。

產能方面，耐特指出，2024年至2026年間陸續增設半導體專用潔淨產線及IC Tray專線，目前彰化廠共有13條產線，包括2條半導體專線及2條IC Tray專線；上海廠則設有7條產線，其中2條為半導體專線，合計20條產線。

由於前期新產能先行到位，部分高階產品仍處於客戶驗證及小量試產階段，2025年產能利用率降至64.7％，但隨客戶認證逐步完成及量產規模擴大，2026年上半年已回升至70％，前期擴產效益逐漸浮現。

訊息來源：工商時報 B5版 ↗