創新大步計畫 串聯國際

為串聯全球AI創新能量與台灣資本市場，臺灣證券交易所將於10日舉行「TiBOOST創新大步計畫」，結合國際論壇、創新盃競賽決賽暨頒獎典禮及晚間交流晚宴，匯聚政府、產業、創業投資機構（VC）、企業創投（CVC）與國內外創新團隊，推動前瞻技術、產業需求與成長資本的交流合作。

此活動由金管會、國發會、證交所、櫃買中心、臺灣期貨交易所及集保結算所主辦，並由創投公會及私募公會執行，整合政策、產業與投資資源，呼應政府「AI新十大建設」及打造「亞洲那斯達克」的發展願景。

TiBOOST結合台灣創新板「tib」與象徵加速成長的「BOOST」，以「一步接軌世界，大步邁向未來」為品牌主張，將「未來性」與「高成長」轉化為具體的企業成長機會。計畫不僅透過競賽發掘優秀團隊，更希望讓創新企業接觸產業夥伴、投資機構及資本市場專業資源，協助技術與產品走向商業應用，拓展市場與籌資機會。

計畫聚焦AI及前瞻科技，涵蓋矽光子、量子科技、智慧機器人等前瞻科技結合AI的領域，以及智慧製造、金融科技、智慧醫療、智慧城市、生成式AI、邊緣AI、算力平台與AI資安等應用及基礎設施，期待透過跨領域合作，發揮台灣科技產業鏈與創新企業相互帶動的綜效。

訊息來源：經濟日報 C5版 ↗